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HASUNBOND 739邦定胶
Hasunbond 739是一种单组份环氧树脂粘接材料，具有优良的物理和电子性能，粘接强度高，需加热固化，完全固化后达到所需电气性能。具有低应力、快干、高触变性、高绝缘性、以及高保护特性。Hasunbond 739已经广泛应用于电子表、计算机、电子手账、聪明卡等晶片盖封以及IC等电子元件遮封中，有着良好的粘接、机械强度和抗剥离力以及抗热冲击特性。
固化前性能参数： Hasunbond 739
颜色，可见 黑色
粘度25℃（cps） 80,000
比重 1.45
保质期（25℃） 3个月
保质期（10℃） 9个月
固化后性能参数：
物理性能
硬度、硬度测定，丢洛修氏D 85
抗拉强度（psi） 24500
吸水率 % 0.05
抗压强度（psi） 16300
抗弯强度（psi） 17500
热膨胀系数 ℃ 5×10-5
耐焊锡温度 ℃ 400-420（3秒）
电子性能
绝缘强度 伏特/mil（25℃） 420
绝缘常数 1KHz 3.9
操作说明：
将hasunbond 739从冷藏室中取出，待恢复室温后使用。
把hasunbond 739涂刷在经过清洁处理的元件表面（为了便于涂胶，可把hasunbond 739在50度的环境中预热5分钟）。
3、把已经涂胶的元件置于110度恒温箱中，2小时左右取出。
固化时间：110℃—2小时，115℃—1.5小时，固化后可得到所有特性。
存储需知：
室温储存，将材料存储于阴凉干燥处，或置于低温环境中。
美国安全技术公司将为产品的使用提供各种予以法律保护的专利和认证。
